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TCL手机专利曝光:屏下摄像头手机外观设计专利

来源:未知 作者:admin 时间:2020-09-01 13:47
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  近日,国家知识产权局公开了一份TCL申请的屏下摄像头手机外观设计专利,据说该专利为今年3月份提交申请,于近期获准通过。不过目前尚未有任何关于TCL屏下摄像头手机的报道,不确定TCL将会在什么时候推出屏下摄像头手机。

  

  从TCL所提交的专利设计图中能发现,手机背面顶部的位置有一块凸起的模块,厚度比机身其他位置明显厚了很多,怀疑该区域可能是后置相机模组的位置。此外在机身的右侧配备了电源键及音量键,底部为Type-C充电接口,正面屏幕为三边等宽设计。

  

  前几日,小米方面正式公布了第三代屏下相机技术,其显示效果以及自拍效果都能达到理想的情况,并且将会在明年的时候量产,很有可能会在小米Mix4上首发搭载。据小米方面介绍,其采用了全新自研像素排布,并重新设计像素驱动电路,提高了屏下相机区域的透光率,能达到与常规相机无差别的成像表现,正常情况下也不会察觉显示上的区别。

  

  同时中兴也宣布将在9月1号正式发布首款屏下摄像头手机,据说是采用了维信诺最新的屏下相机方案,目前不清楚实际的显示以及成像效果如何,但作为首款屏下相机手机还是非常值得期待的。目前中兴、小米都公布了屏下相机技术,相信vivo、OPPO等其他厂商也很快会跟进,或许明年就能看到搭载屏下相机技术的旗舰机面世了。


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    TCL手机专利曝光:屏下摄像头手机外观设计专利

    来源:未知 作者:admin 时间:2020-09-01 13:47

      近日,国家知识产权局公开了一份TCL申请的屏下摄像头手机外观设计专利,据说该专利为今年3月份提交申请,于近期获准通过。不过目前尚未有任何关于TCL屏下摄像头手机的报道,不确定TCL将会在什么时候推出屏下摄像头手机。

      

      从TCL所提交的专利设计图中能发现,手机背面顶部的位置有一块凸起的模块,厚度比机身其他位置明显厚了很多,怀疑该区域可能是后置相机模组的位置。此外在机身的右侧配备了电源键及音量键,底部为Type-C充电接口,正面屏幕为三边等宽设计。

      

      前几日,小米方面正式公布了第三代屏下相机技术,其显示效果以及自拍效果都能达到理想的情况,并且将会在明年的时候量产,很有可能会在小米Mix4上首发搭载。据小米方面介绍,其采用了全新自研像素排布,并重新设计像素驱动电路,提高了屏下相机区域的透光率,能达到与常规相机无差别的成像表现,正常情况下也不会察觉显示上的区别。

      

      同时中兴也宣布将在9月1号正式发布首款屏下摄像头手机,据说是采用了维信诺最新的屏下相机方案,目前不清楚实际的显示以及成像效果如何,但作为首款屏下相机手机还是非常值得期待的。目前中兴、小米都公布了屏下相机技术,相信vivo、OPPO等其他厂商也很快会跟进,或许明年就能看到搭载屏下相机技术的旗舰机面世了。


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